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工作電壓范圍：140V到310VDC或AC110V到AC220V；

電流：最大2A；

不支持自動(dòng)電機(jī)參數(shù)測(cè)試；

雙ICS FOC無(wú)感/有感霍爾/有感編碼器等驅(qū)動(dòng)；

PWM隔離、電流采樣隔離、DCDC電源隔離可直接接AC220V調(diào)試；

一、硬件說(shuō)明

1.1圖紙說(shuō)明

IPM模塊：選的是國(guó)產(chǎn)600V/15A IPM模塊，國(guó)產(chǎn)IPM模塊最好留至少5倍余量，也就是盡量不要超過(guò)3A，如果是進(jìn)口IPM模塊至少3倍余量；

電源隔離：采用自制的DCDC隔離模塊U11，給MCU，電流傳感器，霍爾或編碼器等供電；

PWM隔離：采用川土微的6通道數(shù)字隔離器U10，默認(rèn)低電平L輸出（高電平輸出則IPM模塊輸出全導(dǎo)通、造成負(fù)載短路燒壞器件）；

電流采樣：采用霍爾電流傳感器U7、U8實(shí)現(xiàn)電流采樣全隔離，選的+-10A量產(chǎn)，單位電流對(duì)應(yīng)關(guān)系為：0.132V/A。

1.2硬件布線

電流采樣由于采用霍爾電流傳感器，電壓輸出RC濾波接到MCU即可；

   PWM輸出線和電流采樣線盡量不要交叉；

       電源功率地，最好是單點(diǎn)接地。

1.3安全說(shuō)明

   仿真器或調(diào)試器：可以用我們的隔離仿真器或加USB隔離器，當(dāng)然用非隔離仿真器也可以（MCU部分和強(qiáng)電部分都是隔離的）；

   板子及帶電端口：不要用手觸摸，以免被電到。

1.4接線說(shuō)明

板子：

電源輸入：

ACL:接交流電AC火線或高壓開關(guān)電源正+

ACN:接交流電AC零線或高壓開關(guān)電源負(fù)-

電機(jī)線：

U:接電機(jī)U或A

V:接電機(jī)V或B

W:接電機(jī)W或C

霍爾或編碼器接線

HA:接電機(jī)霍爾傳感器U或編碼器A（對(duì)應(yīng)550W伺服電機(jī)編碼器：4腳）

HB:接電機(jī)霍爾傳感器V或編碼器B（對(duì)應(yīng)550W伺服電機(jī)編碼器：3腳）

HC:接電機(jī)霍爾傳感器W（對(duì)應(yīng)550W伺服電機(jī)編碼器：2腳）

GND或0V：接電機(jī)傳感器接口GND（對(duì)應(yīng)550W伺服電機(jī)編碼器：5腳）

+5：接電機(jī)傳感器接口5V（對(duì)應(yīng)550W伺服電機(jī)編碼器：14腳）

仿真調(diào)試接口及串口接線說(shuō)明:

CLK：接隔離DAP仿真器CLK或ST LINK仿真器CLK（SWD信號(hào)時(shí)鐘腳）

DIO：接隔離DAP仿真器DIO或ST LINK仿真器DIO（SWD信號(hào)數(shù)據(jù)腳）

GND：接隔離DAP仿真器GND或ST LINK仿真器GND

VDD：接隔離DAP仿真器VDD或ST LINK仿真器VDD（ST LINK仿真器可不接VDD）

RST：可不接，接ST LINK仿真器RST

TX（TX接RX需交叉）：接隔離DAP仿真器RX或ST LINK仿真器RX

RX（RX接TX需交叉）：接隔離DAP仿真器TX或ST LINK仿真器TX

提供資料清單：

1、550W伺服電機(jī)：無(wú)感/有感編碼器參考程序；

2、180W直流無(wú)刷電機(jī)：無(wú)感/有感霍爾參考程序；

3、參考板子教程及PDF原理圖；

4、游名科技ST FOC參考培訓(xùn)資料；

補(bǔ)充說(shuō)明：

1、AD格式原理圖/PCB圖不提供，如有需要需付一定的費(fèi)用，希望理解謝謝；

2、此板子采用隔離霍爾電流傳感器采樣電流，PWM隔離采用數(shù)字隔離器隔離；

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